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        微納代工

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        鍍膜

        包括化學氣相沉積法,物理氣相沉積法及光學鍍膜多種鍍膜方式,多種金屬薄膜和介質薄膜


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        外延和摻雜

        包括金屬有機物化學氣相沉積,離子注入,快速退火等



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        電鍍和化學鍍

        晶圓級電鍍,電鑄和化學鍍鎳鈀金等



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        其它工藝

        硅片清洗,噴膠,lift-off工藝等



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          光刻

        包括接觸式光刻,步進式光刻,電子束光刻和背面套刻



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        刻蝕

        包括濕法刻蝕,反應離子刻蝕,離子束刻蝕等



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        切割和減薄

        包括研磨,減薄,刀片切割和激光切割等



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        封裝

        各種封裝方式,陽極鍵合、共晶鍵合,臨時鍵合,TSV和TGV等



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        優勢工藝

        括深硅刻蝕、犧牲層工藝,微電鍍和壓電層薄膜工藝等



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