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        刻蝕

        刻蝕

        刻蝕

        2021/5/20 15:44:15

        · 濕法腐蝕

        包含堿性KOH,TMAH、金腐蝕等腐蝕和酸性HF,BOE,HCI,HNO3,H2SO4,HAc等腐蝕

        · 光刻膠剝離

        丙酮,異丙醇

        · ICP刻蝕(電感耦合等離子刻蝕)

        GaN,GaAs,InP

        · 深硅刻蝕DRIE

        刻蝕均勻性<±5%,選擇比>50:1

        · 深氧化硅刻蝕

        石英,玻璃,硅,刻蝕形貌:90°±1°

        ·  IBE刻蝕(離子束刻蝕)

        用于較難刻蝕的金屬或其他物質

        · RIE刻蝕(反應離子刻蝕)

        Si,SiO?,SiNx

        · Plasma(灰化)

        光刻膠,PI(聚酰亞胺)


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