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        MEMS芯片拆解

        MEMS芯片拆解


        MEMS芯片拆解

        2022/4/22 14:28:12

        --定制化拆解方案

        根據MEMS器件不同的封裝方式和制造工藝,采用不同的去蓋和去層方式,能夠保證芯片結構和成分的完整性。

        --實時的反饋數據

        針對器件的拆解方案,實時的反饋器件設計中的思路,確保整個拆解逆向過程,不遺漏任何關鍵信息。

        --專業化團隊和高端設備

        逆向分析平臺擁有一只強大的服務團隊,成員背景涉及微電子、材料、機械、化學和光學等領域,能夠快速為客戶提供拆解方案。設備包括離子研磨機、掃描電子顯微鏡、聚焦離子束系統、計算機斷層掃描系統、透射電鏡、二次質譜和能譜設備等,剖解樣品完整、無沾污和變形,提供數據高清以保證各個細節清晰。


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