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        微熱板芯片

        微熱板芯片


        微熱板芯片

        2022/4/22 14:20:02

        正面開腔懸臂梁式:提供不同開口尺寸、不同加熱溫度、不同功耗、不同敏感區域面積的微熱板芯片。

        背面開腔懸膜式:提供不同加熱圖形、不同陣列排布的微熱板芯片。

        氣敏材料:提供納米級SnO2基、ZnO基、WO3基和In2O3基等的氣敏材料、配制漿料、點涂和絲網印刷技術。


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