1. 服務熱線:

        18621539770


        封裝

        2021/5/20 16:14:34

        · 晶圓鍵合

        陽極鍵合、共晶鍵合(AuSn,CuSn,AuSi等等)、膠鍵合(AZ4620,SU8,鍵合專用膠),對準精度±5μm

        · 臨時鍵合及解鍵合

        針對特殊工藝,需進行臨時鍵合,工藝完成后可進行解鍵合

        · 引線

        球形焊、楔形焊;Au線,Al線

        · 回流爐

        真空:2mbar,溫度<450℃±0.05℃

        · TSV(硅通孔)工藝

        1、通孔的形成;2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積;3、電鍍填充,去除和再布線;4、晶圓減??;5、鍵合、劃片

        · TGV(玻璃通孔工藝)

        可完成打孔、沉積、填充再布線、減薄、鍵合劃片等。


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