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        切割和減薄

        切割和減薄


        切割和減薄

        2021/5/20 16:06:23

        · 研磨/減薄

        Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等;均勻性:±2um

        · 拋光

        Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm

        · 激光切割

        Si基MEMS產品,樣品厚度:100-700μm, 切割寬度:≤10μm, 樣品尺寸:8寸(向下兼容)

        · 刀片切割

        8英寸卡盤,不同材料選用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板

        · 解理機

        GaAs,InP


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